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杰生半導體技術(shù)突破表彰會報道
2022.10.14 韓曉翠報道
馬鞍山杰生半導體有限公司于2022年10月14日召開重大技術(shù)突破表彰大會，會議由馬鞍山杰生半導體有限公司總經(jīng)理鄭遠志主持，圓融科技董事長兼馬鞍山杰生半導體有限公司董事長康建為表彰團隊頒獎。
本次大會主要表彰馬鞍山杰生半導體有限公司材料生長、芯片及封裝技術(shù)團隊，在UVC LED輻射效率提高方面取得突破性成果。根據(jù)廣東金鑒實驗室的測試數(shù)據(jù)（報告編號：2022090118），新技術(shù)燈珠樣品，在40mA(電流密度16A/cm2)和100mA(電流密度40A/cm2)的驅(qū)動電流下，輻射通量分別達到了22.9mW和53.7mW，WPE（墻插效率）分別達到了10.1%和8.8%，這是目前公開報道的量產(chǎn)最高水平。
材料生長中心技術(shù)團隊在技術(shù)總監(jiān)楊天鵬博士的帶領(lǐng)下，在深紫外LED外延材料生長技術(shù)上取得重大進步，新技術(shù)產(chǎn)品封裝器件輻射效率首次突破10%，經(jīng)研究決定授予材料生長中心技術(shù)團隊“外延之星”榮譽稱號，并獎勵獎金50000元。
材料生長中心技術(shù)團隊
芯片及封裝技術(shù)團隊，在深紫外LED芯片加工工藝和封裝技術(shù)上取得重大進步，新技術(shù)產(chǎn)品封裝器件輻射效率首次突破10%，經(jīng)研究決定授予芯片及封裝技術(shù)團隊“封裝之星”榮譽稱號，并獎勵獎金10000元。
芯片及封裝技術(shù)團隊
最后，董事長康建寄語全體技術(shù)研發(fā)人員，在自己的崗位上潛心鉆研，勤耕不輟，同時也要著眼市場需求和變化，準確把握市場風向標，開拓創(chuàng)新，追求卓越，再接再厲、再創(chuàng)佳績。
合影留念