LED芯片結(jié)構(gòu)：
     最近看了不少 LED芯片相關(guān)的資料，簡(jiǎn)單介紹下 LED 芯片的結(jié)構(gòu)和制造流程，幫助理解 LED 相關(guān)企業(yè)的發(fā)展情況以及發(fā)展前景。LED 芯片一共包含兩部分主要內(nèi)容，一個(gè)是 LED 外延片 — 上圖中下面的藍(lán)寶石襯底以及襯底上的氮化家（GaN）緩沖層；一個(gè)是在外延上面用來(lái)發(fā)光的量i子阱和 PN 電極層。所以 LED 芯片一共涉及三個(gè)生產(chǎn)工序：發(fā)光外延片生長(zhǎng)、芯片生長(zhǎng)和制造、芯片封裝。在上面三個(gè)工序中，外延片的生長(zhǎng)技術(shù)含量蕞高、芯片制造次之、而封裝又次之。
     LED模組就是把LED（發(fā)光二極管）按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來(lái)，led外延片批發(fā)，加上一些防水處理組成的產(chǎn)品，就是LED模組。按密封性又可以分為防水和不防水兩種。防水和不防水的模組主要是看應(yīng)用環(huán)境來(lái)區(qū)分的，一般防水的LED模組可以運(yùn)用于戶外照明和宣傳使用，led外延片多少錢(qián)，它不會(huì)因?yàn)檫M(jìn)水而發(fā)生問(wèn)題，更適合惡劣的環(huán)境應(yīng)用，而不防水模組則主要是室內(nèi)用的比較多。
     按照LED的形狀LED模組分為：直插式LED模組，食人魚(yú)LED模組，貼片LED模組。
     LED芯片大小根據(jù)功率可分為小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。根據(jù)客戶要求可分為單管級(jí)、數(shù)碼級(jí)、點(diǎn)陣級(jí)以及裝飾照明等類(lèi)別。至于芯片的具體尺寸大小是根據(jù)不同芯片生產(chǎn)廠家的實(shí)際生產(chǎn)水平而定，沒(méi)有具體的要求。只要工藝過(guò)關(guān)，芯片小可提高單位產(chǎn)出并降低成本，湛江led外延片，光電性能并不會(huì)發(fā)生根本變化。芯片的使用電流實(shí)際上與流過(guò)芯片的電流密度有關(guān)，芯片小使用電流小，芯片大使用電流大，led外延片廠家，它們的單位電流密度基本差不多。
     考慮到散熱是大電流下的主要問(wèn)題，所以它的發(fā)光效率比小電流低。另一方面，由于面積增大，芯片的體電阻會(huì)降低，所以正向?qū)妷簳?huì)有所下降。