常見問答
共晶焊又稱低熔點(diǎn)合金焊接。共晶合金的基本特征是：兩種不同的金屬可在遠(yuǎn)低于各自的熔點(diǎn)溫度下按一定的重量比例形成合金。在微電子器件中最常用的共晶焊是把芯片焊到鍍金的底座或引線框上去，即“金—芯共晶焊”。
共晶焊的焊接過程是指在一定的溫度和一定的壓力下，將芯片在鍍金的底座上輕輕摩擦，擦去界面不穩(wěn)定的氧化層，使接觸表面之間熔化，由二個固相形成一個液相。冷卻后，當(dāng)溫度低于“金—芯共熔點(diǎn)”時，由液相形成的晶粒形式互相結(jié)合成機(jī)械混合物，即：“金—芯共熔晶體”從而使芯片牢固的焊接在底座上，并形成良好的低阻歐姆接觸。
共晶焊接的優(yōu)點(diǎn)：
共晶合金技術(shù)在電子封裝行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用，如芯片與基板的粘接、基板與管殼的粘接、管殼封帽等。與傳統(tǒng)的環(huán)氧導(dǎo)電膠粘接相比較，共晶焊接具有以下特點(diǎn)：
·熱導(dǎo)率高；
·電阻??；
·傳熱塊；
·可靠性強(qiáng)；
·粘接后剪切力大；
·散熱性好。
對于有較高散熱要求的功率器件必須采用共晶焊接。共晶焊是利用了共晶合金的特性來完成焊接工藝的。